TI携手Kionix 台积电成潜在受惠者

2009-09-14 18:55:43   来源:EEWORLD   

关键字:TI Kionix MEMS TSMC

  德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作,德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场,市场人士认为,双方合作将让台积电成为最大受惠者,原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或德仪的MCU(Micro Controller Unit)未来将可望扩大在台积电投片。

  德仪表示,Kionix确实将加入德仪开发者联盟(Developer Network),希望藉由Kionix的3轴MEMS感测元件(使用陀螺仪),加上德仪低功耗MCU产品,进一步扩大在不同运动感测应用市场。 Kionix全球业务暨营销副总裁Eric Eisenhut表示,未来德仪MCU产品将因采用Kionix的MEMS感测元件后,可快速扩大感测应用市场。

  德仪指出,双方未来合作模式将结合德仪MCU与Kionix的MEMS感测元件各自开发平台,开发出消费性电子产品客户解决方案。市场人士认为,此次采用是德仪超低功耗 MSP430,再加上Kionix为进入消费性电子所推出的低成本MEMS感测元件,此结合更有助2家公司跨入消费性电子领域。

  此外,市场人士认为双方合作模式一旦成功,实际上最大受惠者将是台积电。原因在原先德仪MCU早已在台积电8寸晶圆厂投单,Kionix的MEMS感测元件产品同样已在台积电试产,只要德仪与Kionix共同推出解决方案热卖,无论德仪或Kionix势必有机会扩大对台积电投片。

  事实上,这套合作模式已非先例,台湾过去便曾经试过。据了解,MEMS感测元件设计公司微智科技(MEMSMART)过去曾找上IC设计大厂松翰,希望结合自家G- Sensor与松翰MCU,组装成单一感测模块后推入消费性电子市场,不仅如此,依据当时长期规画,双方将进一步用微智科技G-Sensor的智能财产 (IP)在设计上与松翰MCU结合,做成更简化的单芯片(SoC),如此对进入消费性电子产品市场则更有利基点。

相关阅读
MEMS组合传感器销售额将强劲增长 2011-12-21
爱普科斯推出全球最小MEMS麦克风 2011-12-03
爱普科斯MEMS技术解析 2011-12-03
强调工业应用 ADI MEMS走不一样的路 2011-12-03
ADI推出战术级10自由度MEMS IMU,不惧恶劣环境 2011-12-01
意法半导体率先推出提供智能感应功能的MEMS加速度计 2011-11-07
意法半导体推出全新MEMS麦克风 并已成功商用 2011-11-03
意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片 2011-10-18
意法半导体推出全新iNEMO MEMS模块 2011-09-13
今年消费MEMS增长预计创最高增速 2011-08-30
MEMS加工-MEMS制造技术 2011-08-14
编辑:冀凯
本文引用地址: http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2009/0914/article_329.html
[发表评论]
[加入收藏]
[告诉好友]
[打印本页]
[关闭窗口]
[返回顶部]
[RSS订阅]

小广播

最热点击

专栏

向农,EEWORLD副总编。被英特尔董事长贝瑞特称为“中国可与之对话的两名记者之一”

【详细】

总编随笔
汤宏琳,人皆称为“汤汤”,电子工程世界高级编辑。随着EEWORLD一起成长。

【详细】

汤汤手记
今年,是中国集成电路产业丰收的一年,相比较往年都有大幅提升。

【详细】

凯哥博客

论坛精华

精选博文