一种新型MEMS微波功率传感器的设计与模拟 (5)

2008-11-24 20:07:22   作者:田 涛,廖小平   来源:传感技术学报   

 

4 结论

 

本文提出了一种新型的三明治结构MEMS微波功率传感器。这种新型传感器是基于传热学原理,使用四个并联的200 Q终端负载电阻呈上下分布的立体结构,以达到垂直传热的目的,而区别于传统微波功率传感器水平传热方式,因此在灵敏度上有了大幅提升。使用ANSYS模拟了三明治结构的终端负载电阻及热电堆温度分布并和传统型结构做了比较,通过比较可以发现,在输入相同功率的情况下(20 mW),三明治结构的热电堆热端具有更高的温度分布,最高点温度达到331 K,高于传统结构最高点1O K左右,因此在两种结构冷端温度基本相等的情况下,三明治结构冷热端具有更高的温度差,因为灵敏度和热电堆冷热端的温度差成正比,所以这种新型微波功率传感器具有比传统型传感器高得多的灵敏度。同时用HFSS模拟了传统结构和三明治结构的回波损耗S 三明治结构与传统结构的回波损耗基本一致,在16 GHz的频率范围内,三明治结构的S 小于-30 dB,在62O GHz的频率范围内,S 小于-20 dB,保持了较小的损耗。最后给出了新型传感器的制造方法与工艺步骤。

 

参考文献:

[1] TLalinskyS HascikzMozolovaEBurian^L DrziL

The Improved Performance of GaAs Micromachined Power

Sensor Microsystem [J]Sensors and Actuators A 76

(1999)241-246

田涛(1982),男,硕士研究生,主要从

RF MEMS方面的研究,tiantao606

@ 163com

[2] Dehe AFricke KKrozer vBroadband Thermoelectric Mi

crowave Power Sensors Using GaAs Foundry Process[c]//

IEEE 2002 MTT-S Intemationa1 M icrowave Symposium Di

gest200218291832

[3] Dehe AKrozer VChen BHartnagel H L High-sensitity

Microwave Power Se nsor for GaAsMMIC Implementation

LJ]IEEE Electron Device Letters199632(23)2149-

2150

[4] Dehe AKrozer VFricke KKlingbeil HBeilenhoff K

Hartnagel H LIntegrated Microwave Power Sensor[J]

IEEE Electron De vice Letters199531(25)21872188

[5] Milanovic VGaitan MBowen E DTea N HZaghoul M E

Therm oelectric Power Sensor for Microwave Applications by

Commercial CMOS Fabrication[-J]IEEE Electron De vice Let

ters199718(9)450452

[6] &HasclikTLalinskyJKuzmik^L PorgeszMozolova

The Fabrication of Thin GaAs Cantilever Beams for Power

Sensor Microsystem Using RIE[-J]Vacuum1996471215

1217

[7] E HKlaassenR JReaye StormentG TAKovacs

Micromachined Thermally Isolated Circuits[J]Sensors and

Actuators A1997584350

[8] KMutamaKBeilenhoff MegejR DomerE Flecken

steinPHeymanJDickmannC Woe1kHL Hartnage1

Micromachined 60 GHz GaAs Power Se nsors with Integrated

Receiving Antenna[C]//2001 IEEE MTT-S Digest20013

22352238

廖小平(1966),男,教授、博士生导师,

主要从事RF MEMS研究,xpliao@

seueduell


[1] [2] [3] [4] [5]
编辑:孙树宾
本文引用地址: http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/1124/article_226.html
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